北京晶亦精微科技股份有限公司北京晶亦精微科技股份有限公司（以下简称“晶亦精微”或“公司”）专注于高端半导体设备制造，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备。CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化，是集成电路制造前道工序、封装等环节必需的关键设备。

更新时间：2025-01-04 直链：www.gegvs.com

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更新时间：2025-01-02 直链：www.zhuangbei.cn

隶属于中国电子科技集团（世界500强），是由电科装备全资控股的国家火炬计划重点高新技术企业，地处北京亦庄经济技术开发区。北京中电科致力于电子封装成套装备、自动化装备、智能制造装备的研发、制造与市场服务以及晶圆封装代工服务。

更新时间：2024-12-30 直链：www.bee-semi.com